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AMD+Intel究竟是什么?这个NUC告诉你答案

2017-11-11 09:33 来源:cfan 作者:佚名 人气: 评论(0

原标题:Intel加AMD等于?这个NUC告诉你答案 - 电脑爱好者

前两天的爆炸新闻AMD、Intel合体大家都看到了吧,今天就来延续这个新闻,现在已经有实物出现在我们眼前了,这样也有机会让大家看看合体后的真面目,AMD+Intel究竟是什么?

AMD+Intel究竟是什么?这个NUC告诉你答案

这次曝光的产品是Intel新一代NUC产品哈迪斯峡谷,简单说就是一个高集成度的迷你PC类产品,不同的是,上一代NUC骷髅峡谷是采用i7-6770HQ的产品,这么强大的处理器依然只能使用核显,原因无非体积限制,高性能似乎一直就和超迷你相互矛盾。这次Intel和AMD的合体,很有可能打破这个传统了!

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给大家介绍一下:胶水合体

合体后的产品内部图见下,这个就是胶水合体,不是封装在一个芯片上的,而是在一个基板上安装不同芯片,CPU和GPU用PCI-E连接,GPU和HBM2显存用EMIB技术连接。至于为什么,小编慢慢跟大家说。

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1.技术合作还没到芯片级别,但是开了个头,未来定制化产品肯定会越来越多。而且,Intel弥补了自己的短板——图形性能,AMD则继续通过定制化策略赢得更多的“银子”,你卖CPU我卖GPU。别忘了,AMD在PS4/Pro和Xbox ONE/X/360上的定制化已经让它赚得盆满钵满了,有钱大家一起赚嘛!

2.使用PCI-E通道连接CPU和GPU说明是两个依然是独立产品,距离大家想象中的“零距离合体”还远,这个恐怕也不容易实现,不仅仅是两个公司的策略、利益问题,更是技术问题。

3.超级胶水粘合剂EMIB,Intel提出的EMIB就是允许将不同制程的组件拼凑在一起,来达成更高性价比(更低制造成本)的目的。举个栗子,GPU是14nm的,而显存部分不需要那么先进的制程工艺,28nm就足够了,那么这种混合制程工艺的不同组件就可以通过EMIB技术连接,延迟极低(意味着远超PCI-E的连接速度和响应时间),更加灵活。

总体来说,可以理解成是一个超级胶水技术,可以让不同制程混合在一起制造成品。

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为了性能我们可不省电!

首先要说,目前这套组合至多适用于NUC产品,在笔记本上还难实现,尽管CPU和GPU都在一个基板上了,但是耗电需求是累加在一起。最明显的例子就是看周边供电电路,这种供电设计很可能是为了支持超过100W功耗设计的。当然了,哈迪斯峡谷(包括上代骷髅峡谷)的NUC本来就是迷你高性能PC,处理器是i7 HQ系列(TDP热功耗设计为45W),加上独显的功耗,想来也低不了——如果需要更低功耗的产品,核显的Intel处理器、AMD APU系列就可以满足。

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GPU什么性能?

目前的消息是,合作采用的定制独显是属于Polaris架构的GFX8,其中24组NCU单元算是相当不错,换算起来应该是1536个SP单元,性能介于RX 560与RX 570之间,但频率会低一些,只有1000MHz左右,目测取代GTX1050/Ti问题不大。

再配合八代移动酷睿(HQ系列),新的哈迪斯峡谷对比老款可谓是翻天覆地的变化,高性能CPU不再跛脚了,有了新独显的借力,迷你型PC也可以拥有高性能表现,这可是大好事。

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在一起之后呢?

可以预见定制类产品会越来越多,这种通过策略引导的技术合作,无非是给用户提供更好的定制化产品,而且这在生产环节可以节省大量的成本和精力,芯片集成度越高(哪怕是在一个基板上的多个胶水芯片),成品制造门槛就越低。

用户现在的需求不同以前,定制化产品更受欢迎,通过策略引导,技术实现的这类合作产品会越来越多,说不准哪天核弹显卡N家也出个大新闻呢?

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